Servicio de medicion para determinacion de precision de posicionamiento en equipos SMT

• Determinacion de la precision de posicionamiento para maquinas SMT utilizando componentes chip
• Analisis de medicion imparciales e independientes que cumplen con la norma DIN ISO 17025
• Diagnostico de las causas raiz de errores de montaje y deduccion de la correccion de offset
• Validacion de la correccion de los offset eficientemente
• Mejora de la calidad de montaje a traves del ajuste fino de offset de montaje.
• Calculo de \(C_m\) and \(C_{mk}\) valores basados en especificaciones definidas
• Declaracion de conformidad de acuerdo con las especificaciones dadas en consideracion con la precision de la medicion y los valores objetivo dados
• Informe de prueba detallado y significativo
• Mas informacion sobre el sistema de medicion

Preparacion de CeTaQ

• Datos CAD para crear el programa de montaje teniendo en cuenta las propiedades de la maquina analizada :
  • Tipo de componentes
  • Numero de herramientas de montaje (Cabezas, Nozzles ...)
  • Area de montaje
  • eventualmente a 0°, 90°, ... para especificar angulos de montaje
• Tablilla de vidrio calibrado utilizada con los datos CAD
• Sistema de medicion movil CmController para realizar la prueba.
• Opcionalmente, es posible el uso de componentes ceramicos 0402 de alta precision

Preparación por parte del cliente

• Validar y finalizar el programa de montaje a partir de las especificaciones definidas en los datos CAD.
• Garantizar un buen estado de la maquina analizada mediante mantenimiento y eventualmente una calibracion.
• Proporcionar el numero correcto de nozzles necesarios. Los nozzles deben estar en buen estado.
• Proporcionar el numero necesario de alimentadores. Se necesita un alimentador por cabezal de montaje. Los alimentadores tambien deben estar en buen estado para evitar cualquier error de pickup.
• Mesa y acceso al tomacorriente de AC cerca de la maquina de montaje para instalar el sistema de medicion.
• Soporte tecnico para operar y programar el equipo.

Montando componentes en la tablilla de cristal

El equipo a analizar esta preparado con la ayuda de soporte tecnico. El programa de montaje cargado y los componentes suministrados. Luego, la placa de vidrio se carga en el equipo de montaje. La maquina valida la posicion de la tablilla de cristal con la ayuda de marcas fiduciales. Finalmente, los componentes se montan en la tablilla como se define en el programa de montaje. El proceso de montaje se esta ejecutando exactamente como en produccion. Sin embargo, el orden de montaje del nozzle debe coincidir con lo que se definio en el programa de colocacion solicitado.

Medicion de los componentes montados

Una vez que la tablilla de crital tiene los componentes, se pone en el CmController y se medira la precision del montaje x, y de los componentes chip. Dependiendo de la precision del componente, tambien se puede medir el angulo de rotacion. La posicion medida se compara con la posicion nominal. Estos datos son la base necesaria para un analisis mas detallado.

Analisis de los resultados

Ademas el resultado, no se limita a un juicio simple como las especificaciones alcanzadas o fallidas. Por lo tanto, se muestra mucha informacion detallada para ayudar en el analisis de la causa raiz del fallo. Por ejemplo, se identifican las dependencias entre offset y nozzles o angulos de montaje. Este conocimiento explica como se puede mejorar la precision del equipo.

Uso de los resultados para optimizar la precision

Justo despues del analisis de los resultados, generalmente es posible optimizar la precision de un equipo usando correccion de offset. En el caso mas simple, el consejo podria ser, por ejemplo, ejecutar una calibracion utilizando las herramientas proporcionadas por el fabricante. Con frecuencia, tambien es posible realizar correcciones de offset directamente en el software de la maquina. Por lo tanto, segun los valores medidos, se pueden hacer correcciones directas.

Si las causas mecanicas son la razon del montaje incorrecto, los resultados de la medicion se pueden usar para identificar el problema ordenando la secuencia con grupos. Facilita el diagnostico de fallos para el servicio de mantenimiento.

Finalmente, luego de aplicar las correcciones, se verifica la efectividad con otra medicion. De acuerdo con el resultado, otras medidas surgen de la prueba si es necesario. Dependiendo de los resultados, se realizaran otras mediciones si es necesario.

Reporte escrito

Basado en la condicion final alcanzada, se escribe un reporte al final de la evaluacion. Esto se hace generalmente en nuestra oficina despues de la visita del cliente. Ademas de la descripcion detallada de los resultados finales, contiene el historial de los pasos necesarios para alcanzar la condicion final.

• El sistema de medicion y las tablillas de cristal dedicadas estan calibradas de acuerdo con DIN ISO 17025
• El procedimiento es adecuado para todo tipo de equipos de colocacion SMT
• El tiempo requerido para una evaluacion completa depende del tipo de equipo. Por regla general se tarda entre 30 minutos y 5 horas. Típicamente, el estudio toma alrededor de 2 horas.